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학부뉴스
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정성욱 교수 연구팀 조건희 통합과정, 2021 Symposium on VLSI Circuits 논문 발표 채택
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정성욱 교수 연구팀은 초미세 공정에서의 저전력 고수율 SRAM 설계를 위한 쓰기 및 성능 보조 셀을 주제로 오는 6월 세계 최고 소자 및 회로 분야 학술대회인 Symposium on VLSI Circuits 에서 구두 발표할 예정이다. 본 연구는 VLSI 시스템 연구실 조건희 통합과정 6학기 (제 1저자)와 정성욱 교수 (교신저자)가 주도하여 진행되었다.
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전기전자공학부
2021.04.20
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손광훈 교수 연구팀 IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence (TPAMI) 논문 게재
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손광훈 교수 연구팀이 세계 최고 수준의 컴퓨터비전 및 패턴인식 학술지인 IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence(IF: 17.861, JCR Ranking 상위 0.8%)에 “On the Confidence of Stereo Matching in a Deep-learning Era: A Quantitative Evaluation”의 주제로 게재 승인 되었다. 본 연구는 연세대학교와 이탈리아 Bologna 대학교의 국제 공동연구로 진행되었으며 stereo matching 분야에서 최고의 업적을 내고 있는 두 연구실에서 공동으로 작성한 논문이다. 본 연구실에서 박사학위를 취득한 고려대학교 김승룡 교수와 Bologna 대학교의 M. Poggi 박사가 공동 1저자로 참여하였다. 또한, 본 연구실 출신의 민동보 교수(이화여자대학교)와 김선옥 교수(한국항공대학교)가 공동 저자로 참여하였다.
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전기전자공학부
2021.04.20
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김성륜 교수 연구팀(RAMO) IEEE Internet of Things 저널 Accept
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김성륜 교수 연구팀 통합과정 한규원 학생이 개발한 측위 알고리즘이 세계적인 Computer Science, Information Systems 분야 학회지인 IEEE Internet of Things Journal (해당 분야 3위, IF 9.936, JCR 상위 1.60%)에 Accept 되었다. 본 논문은 무선 신호와 IMU 센서를 결합한 새로운 하이브리드 측위 알고리즘을 제안한다.새 알고리즘은 위치 추정을 위해 Wi-Fi 의 round trip time( RTT) 및 보행자의 Dead Reckoning (PDR) 기술이 사용된다.
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전기전자공학부
2021.04.20
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이상훈 교수 연구팀, 연구교수 강지우 IEEE Transactions on System, Man, and Cybernetics: System 논문 게재
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이상훈 교수 연구팀 (다차원융합연구실)은 한 장의 얼굴 이미지로부터 3차원 얼굴 형태 및 색상을 예측하는 UV Energy-based GAN 모델을 제안하는 "Competitive Learning of Facial Fitting and Synthesis Using UV Energy" 논문을 IEEE Transactions on System, Man, and Cybernetics: System (IF 9.3)에 게재하였다. 본 연구는 한국연구재단의 지원을 받아 수행되었다.
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전기전자공학부
2021.04.20
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조형기 박사 (지도교수 김은태) 전북대학교 전자공학부 교수 임용
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조형기 박사는 전북대학교 공과대학 전자공학부 조교수로 임용되었다. 조형기 박사는 2012년, 2020년도에 연세대학교 전기전자공학부 학사, 박사학위(통합과정)를 취득하였다. 연세대학교 Computational Intelligence 연구실(김은태 교수)에서 박사학위 취득 후, 한국전자기술연구원(KETI) 지능로보틱스연구센터에서 Senior Researcher로 근무하면서 지능형 로봇을 위한 SLAM 및 Visual Localization 연구를 활발히 진행해 왔다.
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전기전자공학부
2021.03.25
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노원우 교수, IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing, Associate Editor 선임
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노원우 교수는 IEEE Computer Society 발간 저널인 IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing, Associate Editor 선임 되었다. IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (IF = 6.043)은 컴퓨터 과학, 컴퓨팅 기술 및 다양한 컴퓨터 응용 분야에서 전향적이고 새롭게 떠오르는 주제에 대한 발간을 주목적으로 한 SCI 논문지이다.
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전기전자공학부
2021.03.24
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손광훈 교수 연구팀, 연세 시그니처 연구 클러스터 사업 선정
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손광훈 교수 연구팀이 2021 연세 시그니처 연구클러스터 사업의 인공지능 분야 연구팀으로 선정되었다. 본 사업은 세계적 수준에 도달할 수 있는 연구 분야에서 교내 융⋅복합 연구 및 국제 공동연구를 지원하는 사업으로 연구 내용, 연구팀의 수행 역량 및 실적, 국제화 역량 등을 평가하여 분야별로 1팀이 선정되었다. 본 연구팀은 전기전자공학과의 손광훈, 강홍구, 이상훈, 함범섭 교수, 인공지능학과의 김영석, 여진영 교수로 구성되었다. 본 과제는 ‘다중 신호 기반 범용 사회적 인공지능 기술 개발’의 연구주제로 2021년 4월부터 2024년 3월까지 (1단계 연구기간) 수행될 예정이다.
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전기전자공학부
2021.03.24
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DSP&AI, DiML연구팀 협력 연구 IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR) 2021 논문 발표 채택
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강홍구, 손광훈 교수가 지도하는 DSP&AI, DiML연구팀의 협력 연구 내용이 세계 최상위 컴퓨터비전 학술대회 IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR) 2021 (h5-index 299, Computer Vision & Pattern Recognition 분야 Rank 1)에 발표 승인되었다. 논문명은 “Looking into Your Speech: Learning Cross-modal Affinity for Audio-visual Speech Separation”이며, 본 연구는 이지영 박사과정 학생과 정수환 박사가 공동 저자로서 주도하였다.
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전기전자공학부
2021.03.24
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정성욱 교수 연구팀, MTJ 기반 PUF 설계 기술 IEEE Transactions on Information Forensics and Security 논문 게재
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정성욱 교수 연구팀이 개발한 MTJ 기반 PUF 설계 기술이 정보 포렌식 및 보안 분야에서 권위 있는 논문지인 IEEE Transactions on Information Forensics and Security (TIFS) (IF: 6.013, JIF Percentile: 91.272%, Q1)에 논문 게재 승인되었다. 본 논문에서 제안하는 PUF는 auto write-back 기술을 이용하여 넓은 온도 및 공급 전압 범위에서도 가장 낮은 오류율을 가지어 안정적인 동작이 가능하다. 본 연구는 VLSI 시스템 연구실 송병규 박사 (제 1저자) 와 정성욱 교수(교신저자)가 주도하여 진행되었다.
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전기전자공학부
2021.03.24
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김성륜 교수 연구팀 (RAMO) IEEE Internet of Things 저널 Accept
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김성륜 교수 연구팀 박사과정 이창민 학생이 개발한 ASMP (Adaptive Sensor node Management Protocol) 기술이 세계적인 Computer Science, Information Systems 분야 학회지인 IEEE Internet of Things J. (해당 분야 3위, IF 9.936, JCR 상위 1.60%)에 Accept 되었다. ASMP 기술은 원격지에서 재난 상황을 모니터링하는 경우, 센서 노드는 Mean Velocity based Prediction (MVP) 방식의 Adaptive 필터를 사용하여 센서 노드의 정보 수집 주기를 QoS에 최적화한다. 이를 기반으로 센서 노드와 서버의 정보 수집의 효율화를 위한 새로운 방식의 Protocol을 제시함으로서 센서 노드가 수집하는 정보의 QoS와 자기지속성을 동시에 보장하는 기술이다.
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전기전자공학부
2021.03.24
